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정리하는 반도체61

미국의 화웨이 반도체 압박.. 비메모리 타격 미국 트럼프 정부가 화웨이에 대한 반도체 수출 통제 강화를 예고하면서 국내 반도체 업계에 미칠 파장이 주목된다. 미국 상무부는 현지시간 15일 성명을 통해 미국 기술을 사용한 반도체를 중국 화웨이가 사용하는 것을 막는 내용의 수출 규정을 개정한다고 밝혔다. 이번 개정의 골자는 미국 기술을 활용하는 해외 기업도 화웨이에 반도체를 공급하려면 미 정부의 허가를 받아야 한다는 것이다. 구체적으로 화웨이가 설계했거나 화웨이가 주문해 만들어지는 반도체들이 규제 대상이다. 해외 기업이라도 미국의 기술을 이용해 화웨이 반도체를 설계해주거나 제조할 경우 미국 정부의 승인을 받아야 한다. 때문에 이번 제재는 애플리케이션프로세서(AP)나 모뎀과 같은 화웨이의 비메모리 반도체에 초점이 맞춰진 것이란 분석이다. 반도체 업계 관.. 2020. 5. 19.
게이트 및 게이트 옥사이드 층 만들기 게이트 옥사이드는 게이트와 채널 사이에서 전류의 흐름을 막아내고 전압을 대신 전달하는 역할을 합니다. 게이트 옥사이드막을 활용하기 전까지 트랜지스터는 당연히 전류를 흘려서 동작시키는 것이 상식이었는데요. 그런 전류 구동인 BJT(Bipolar Junction Transistor)에 반대하여 전류의 흐름을 막은 장본인이 게이트 옥사이드랍니다. 게이트 옥사이드는 전류를 막는 대신 전압을 게이트 단자에 인가/전달하여, 전압 구동인 FET(Field Effect Transistor)의 핵심적인 기능을 수행하는 층이라고 할 수 있습니다. 이번 장에서는 게이트 단자와 게이트 옥사이드를 Fab Line에서 동시에 만들어보도록 하겠습니다. 게이트 단자와 게이트 옥사이드의 구성 1단계 : 포토공정 지난 장에서는 STI의.. 2020. 5. 18.
STI 공정 CMOS는 2개의 Well 간에 되도록 전자가 흐르지 못하도록 운용됩니다. 그러나 이웃 트랜지스터(Transistor, TR) 간에 원치 않는 전류가 흘러 TR이 계획되지 않았던 동작을 하는 경우가 있는데요. 이러한 오동작을 막기 위해 절연물질을 TR사이에 채워 넣는 소자분리방법으로 로코스(LOCOS) 방식이 사용됐었습니다. 그러나 집적도가 낮을 때는 로코스로 인한 Bird’s beak(새 부리 형태로의 변형)가 문제되지 않았지만, 밀집도가 높아지면 Bird’s beak이 미세화의 걸림돌이 됩니다. 이에 따라 TR를 분리하는 개선된 방법으로 STI(Shallow Trench Isolation)라는 방식이 적용되었는데요. 이는 참호(Trench) 폭을 최대한 좁게 하면서 동시에 우수한 절연 특성을 갖도록 .. 2020. 5. 17.

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