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정리하는 반도체61

반도체 '포커스 링' 1위 티씨케이 "신공장 본격 가동… # 경기도 안성 개정산업단지에 위치한 티씨케이(TCK). 회사 정문에 들어서자 지난해 건설 중이던 신공장이 어느덧 완공돼 한창 가동되고 있었다. 코로나19로 많은 산업계가 타격을 받고 있지만 반도체는 재택근무, 온라인 교육 및 여가 등 비대면 활동 증가 등의 영향으로 다행히 숨통이 트여 반도체 핵심 소재·부품을 만드는 티씨케이 역시 분주한 모습이었다. ◇반도체 식각 핵심 부품 'SiC 포커스 링' 티씨케이는 반도체 에칭(Etching) 공정에 사용되는 실리콘카바이드(SiC) 포커스 링을 주력으로 만드는 회사다. 반도체 제조 과정 중 불필요한 회로를 깎는 에칭은 장비 속 챔버 안에서 플라즈마 가스를 웨이퍼 위로 분사시켜 표면을 식각한다. 이때 웨이퍼를 붙잡아두는 역할을 포커스 링이 한다. 웨이퍼를 고정 못.. 2020. 6. 6.
Photomask - Binary mask 제조 용이, 미세 패턴에서 이미지가 잘 형성되지 않는다. quartz 위에 Cr에 의해 패턴이 형성된다. Cr은 차광부 역할을 한다. 크롬이 충분히 넓지 않으면 차광부의 역할을 할 수 없다. 보강간섭이 생겨서 최저 광도가 0에 도달하지 못하여서, 해상력이 떨어진다. - EAPSM (Embedded Attenuated PSM) 위상 반전층(Phase shifting material로 투과율이 6% 혹은 8%)을 통과한 빛과 위상 반전층이 없는 부위를 통과한 빛은 서로 다른 광학경로를 가지게 됨에따라 두 빛 사이에 위상차가 발생하여, 웨이퍼 상에 미세 패턴을 형성시킨다. 하지만 제조공정이 복잡하고, 바이너리 마스크에 비해서 불량률이 높다. 패턴의 경계 부분에서서로 소멸간섭이 생겨서 .. 2020. 6. 4.
반도체 패키지의 방향, 경박단소 반도체 Fab 공정을 마친 회로 패턴화된 웨이퍼는 온도 변화, 전기적 충격, 화학적 및 물리적 외부 데미지 등에 취약한 상태에 놓이게 됩니다. 이를 보완하기 위해 웨이퍼에서 분리된 칩을 둘러싸는 방식이 있는데, 이를 반도체 패키징(Packaging)이라고 합니다. 반도체 칩과 마찬가지로, 패키지 역시 ‘경박단소(輕薄短小, 가볍고 얇고 짧고 작음)’를 목표로 발전합니다. 단, 내부에 있는 반도체 칩에서 외부로 신호를 연결할 때 걸림돌이 되어서는 안 되지요. 패키지 기술은 패키지를 내부적으로 형성하는 내형기술(Internal Structure), 외부적으로 형성하는 외형기술(External Structure), 그리고 PCB(Printed Circuit Board 혹은 이하 시스템보드)에 실장(Mount)하.. 2020. 6. 3.

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